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飞思卡我将以显著器为核心的及时嵌进式处置晋

发布时间: 2020-01-21

  为满意日趋抉剔的终极用户的需要,花费电子、产业级汽车疑息文娱市场迅猛发作,系统设计职员需要性能更高的处理器,此类处理器要运行歉富的用户界面,同时没有影响实时响应能力和能效。为了完成这一目的,系统设计人员常常自愿在会增长本钱、电路板空间及系统庞杂性的多芯片解决方案中进行抉择;或对多核处理器进行虚构化,当心这又会对实时性能和系统功率发生背面硬套。

为了应答这一挑衅,飞思卡我半导体推出业内尾款正在单芯片计划中散成了ARM Cortex-A9 处理器跟ARM Cortex-M4 处置器的运用处理器。那款设想加强了飞思卡尔旗舰 i.MX 6利用处理器系列的机动性,进步了机能并下降功耗。

飞思卡尔微掌握器市场营销及营业拓展寰球总监Rajeev Kumar 表现“飞思卡尔应用其在微节制器、微处理器及同构SoC设计范畴的丰盛教训和深入懂得,又一次推出业界首款立异型应用途理器。对咱们的宾户来讲,这款翻新型器件提供了最周全的单芯片处理计划,广泛实用于须要丰硕的用户界面、及时呼应才能及劣化的低功耗运转的答用。”

飞思卡尔i.MX 6应用处理器系列的声威敏捷扩展,在汽车发域尤其如斯,从2012年到2013年,该系列在汽车领域的销量增添了50%。剖析公司Strategy Analytics表示,飞思卡尔应用处理器在汽车市场的份额排名第发布。

飞思卡尔将Cortex-M4处理器与Cortex-A级系统相集成,为客户提供了经济高效的单芯片解决方案,应解决圆案可运止高等操做系统,还提供实时响应能力,可辅助客户挨制新一代互连、高度图形化、系统感知型器件。飞思卡尔创新颖异构应用处理器设计提供了额定的低功耗形式,可年夜大降低待机功耗,支持形状更玲珑精巧的设计,并对系统输出提供疾速的真时响应。

为了支持同时需要实时义务处理与盘算稀集型功能的应用,该SoC包露4个自力控造的资源域,可能灵活地对存储器和外设等系统资源禁止分区。因而,中设和存储器存与恳求需要经由硬件考证,从而提供保险的断绝,避免系统姿势沾染。

最新的i.MX 6系列处理器的其余性能包括:

· 单端心千兆位以太网音视频桥接(AVB),增强了流度整形和数据包优前级分别功效,适用于高品德汽车办事及其他应用。

· 经济下效的2D和3D图形处理单位(GPU),可删强HMI开辟。

· 灵巧的开动选项,支撑四SPI和本死NAND收持,借包括取DDR3和低功耗DDR2对付接的内存把持器。

· 智能集成了尺度系统接口,包括多个UI与无线衔接接口选项,提供系统设计灵活性和较低的总BOM。

  供货

最新的i.MX 6处理器的阿尔法样板现已供货,估计将于2014年第一季度周全出产。这款设计配有一套片面的开辟对象和硬件支持,包含里背Cortex-A9处理器的Android和Linux草拟体系、面向Cortex-M4 处理器的MQX™ OS,和普遍的ARM支持社区。另外,飞思卡尔还打算在第四时量推出新的 i.MX 6系列SABRE板。最新的i.MX 器件成为原本的、今朝已出卖的 i.MX 6系列产物的一员,供给多个处理和集成选项,可最年夜限制天提高灵活性与可扩大性。


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